来源：半导体芯科技SiSC
2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年，我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。
2023年，半导体行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了苏州艾斯达克智能科技有限公司董事长沙伟中，分享他的独到见解。
△苏州艾斯达克智能科技有限公司董事长沙伟中
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SiSC：2022年贵司主营业务，面临哪些压力 ? 同时取得了哪些成绩 ?
2022对于各个行业无疑都是充满挑战的一年，疫情当下，艾斯达克在面对这一难题时也承受了许多压力，疫情肆虐导致人手严重不足、供应链短缺的条件下仍要追赶客户交期，提供优质服务。在这个困境面前，我们选择直面挑战，并在2022年荣获半导体头部企业美光科技客户订单。同时因为疫情影响，越来越多的制造型企业对仓储自动化的需求增多，这对我们来说是很好的机会点，2022已累计落地多家五百强企业的智慧物流解决方案。
SiSC：面对动荡的外部局势和国内疫情防控的需求，2023年贵司将如何应对这些挑战?
如今疫情已全面放开，全球经济逐渐复苏，抓住这个机会是艾斯达克向更远更高发展道路的基石。对于已经到来的2023年，艾斯达克将继续不畏艰难勇往直前，为更多的电子制造企业和半导体企业提供完善的智慧物流解决方案和优质的售后服务。
SiSC：2023年，贵司将推出哪些新技术或产品 ?
近两年半导体行业蓬勃发展，半导体制造水平逐渐处于领先阶段，但是对于半导体物料管理方式许多企业仍是处于滞后的状态，半导体智慧物流转型已成为大势所趋。因此，我司推出新产品Semi-Wafer Stocker，是国内少有的晶圆自动存储设备。半导体晶圆存储的难点是要保证无尘、防震、高精准度、高效率。对设备本身技术难度要求非常之高，国内目前做这类产品的供应商还是极少数。随着半导体行业的蓬勃发展，此款产品的市场需求也会随之增加，对标国外竞品展现除了价格以外的技术优势，提供客户优异的设备参数以及高性价比是我们努力的方向。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：
深圳芯盛会
3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：
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