华润微:1月16日召开分析师会议,J.P.Morgan、Point 72等多家机构参与_产品_公司_亿元

2023年1月31日华润微(688396)发布公告称公司于2023年1月16日召开分析师会议,J.P.Morgan、Point 72、BNP Paribas、Torq Capital、Fountain Capital、China Investment Corp、PinPoint参与。

具体内容如下:

问:请公司 2023 年资本性支出是怎样的?主要是哪些项目?

答:2023年资本性开支较 2022年会有增加,主要是重庆 12吋、深圳 12 吋、先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。

问:公司目前消费类和工控类的占比情况,2023 年一季度消费类订单需求是否有好转?

答:公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升,占比近50%。消费类目前尚未见明显好转,预计 2023年二季度后景气度会呈上行调整状态。

问:请重庆 12 吋产线规划做什么产品,规划产能多少,目前是否已经通线,通线产品是什么?

答:公司重庆 12 吋产线规划产品是功率器件包括 MOSFET和 IGBT,整体产能规划 3-3.5万片/月,目前包括低压沟槽SGT MOS,高压超结 SJ MOS在内四类产品均实现通线,项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

问:公司深圳 12 吋预计什么时间通线?产线产能规划多少?

答:深圳 12 吋产线预计 2024 年年底实现通线投产,满产后将形成年产 48 万片 12 吋功率 IC 芯片的生产能力。

问:目前公司 6 吋和 8 吋产能内部自用和外部客户代工是如何分配的?

答:6 吋产线自用和外部客户代工比例基本各 50%,8 吋产线有 2 条,无锡 8 吋产线约 80%用于外部客户代工,重庆 8吋产线全部自用。

问:可否介绍下目前公司车规级产品的进展?

答:公司在 2022年 12 月 14日发布了 43颗车规级产品,产品包括 IGBT、SGT MOS、SJ MOS、SiC JBS、SiC MOS、IGBT模块、SJ MOS 模块以及 SiC MOS 模块,积极推进车规级产品应用。

问:公司掩模业务也受到大家的关注,可否介绍下公司掩模业务?公司掩模产品主要针对哪些领域?

答:公司掩模产能目前 2000片/月,公司掩模业务已服务国内各主要 FB 线及众多 IC 设计公司,高端掩模项目已在建设中,规划产能 1000 片/月,预计在 2024 年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

问:公司有产品与方案、制造与服务两块业务,这两块业务的占比情况如何,产品与方案即 IDM业务的产品结构分布情况可否介绍一下?未来增速如何?

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答:IDM业务主要是指产品与方案板块,在营收中的占比近50%,其中 40%左右属于功率半导体,功率半导体包括功率器件(MOSFET、IGBT、SBD、FRD 等产品)以及功率 IC,目前MOS在营收中占比较高,IGBT增速较快,未来比重会增加;第三代半导体的比重也会逐步提升。

问:按照公司发展战略和规划,未来会一直按照 IDM+代工的路线发展吗?

答:公司致力于向综合一体化产品公司转型,产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜,另一方面收购兼并业务也会重点放在产品上面,未来目标是产品业务占比达到 65%-70%。

问:IGBT 产品目前下游应用结构可否介绍一下?IGBT模块是否有上量?预计什么时候可以进入汽车主驱?

答:IGBT产品下游应用结构为工控占比 65%,汽车占比 20%,消费类占比 15%,IGBT模块目前已经上量,预计 2023年 IGBT产品能够进入汽车主驱。

问:请介绍下公司宽禁带半导体 SiC 发展情况?下游应用?是否进入汽车电子应用?公司是否有布局 SiC 衬底和外延?

答:公司碳化硅产品二极管和 MOS均已系列化上量,SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多, SiC二极管有导入新能源汽车 OBC应用,SiC MOSFET 产品以及 SiC模块产品在验证中。SiC 产品没有布局衬底和外延,公司会通过战略投资去做这两个方面的布局。

问:从产品结构、产能、订单的角度来看,哪一块是公司今年收入增长的主要动力?

答:增长主要动力还是会来自于 IDM业务,IDM 业务会保持比较快的增长。

问:公司晶圆制造、封测以及掩模的占比大概是多少?

答:从公司 2022 年前三季度数据来看,晶圆制造在整体营收中的占比大约 32%,封测占比 16%,掩模占比约 3%。

问:可否介绍下公司面板级封装,跟 Chiplet 是否类似?

答:公司开发的面板级扇出封装技术,采用载板级 RDL加工方案,是 Chiplet 封装的基础工艺,不但可以实现低成本interposer的加工,也可以完成 HI系统级封装的最终整合。一方面有效解决 Chiplet 封装成本高昂的问题,更适用于功率类半导体封装异构集成化。

问:听说公司并购了润新微电子,是专门做 GaN 产品的,相关情况可否介绍一下?产品是否量产,主要应用是什么?

答:润新微电子目前主要是在公司现有生产线做氮化镓产品。2022年 9月份公司向市场发布了 GaN 650/900V 系列化产品,目前 GaN产品已经规模上量并贡献一定的销售额。产品主要应用网通电源适配器,伺服电机电源,服务器电源,电网电表,助力车充电器,LED电源等

问:公司功率 IC 主要有哪些产品?MCU 主要应用是什么?

答:公司功率 IC主要包括 LED驱动、电源、电机驱动、功放电路、BMS、C-DC、DC-DC、无线充等;MCU主要是工控(如仪器仪表)、消费(如家电)应用为主,汽车方面在积极布局,产品尚未进入汽车应用。

华润微(688396)主营业务:公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案

华润微2022三季报显示,公司主营收入76.32亿元,同比上升10.17%;归母净利润20.57亿元,同比上升22.18%;扣非净利润18.62亿元,同比上升19.84%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入24.86亿元,同比上升0.54%;单季度归母净利润7.03亿元,同比上升14.14%;单季度扣非净利润5.56亿元,同比上升3.2%;负债率19.64%,投资收益-1471.55万元,财务费用-2.61亿元,毛利率37.36%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家;过去90天内机构目标均价为68.16。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.92亿,融资余额减少;融券净流出2.45亿,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,华润微(688396)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力一般,营收成长性一般。财务健康。该股好公司指标3.5星,好价格指标2星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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