因为终端市场的瞬息万变，如何给开发者提供更快、更便捷的集成解决方案就成为了电子产业上游的一个重要任务。这也是SoM在过去多年里热度渐增的原因。
所谓SoM (System-on-Module) ，从产品形态来看，是指在随时可投入生产的PCB上集成包括处理器内核、通信接口和内存模块等在内的嵌入式处理系统的各种核心组件。借助这样一个产品，可以缩短产品的开发时间，降低产品的开发成本，提升产品的市场竞争力。
正是因为有如此多的优势，瑞萨在过去多年里推出了多款备受好评SoM产品。最近，他们宣布与易灵思和中印云端携手，再次推出一款面向多个应用领域的SoM系列ProMe。
据介绍，ProMe系列异构SoM是将三方通力合作，将瑞萨的微控制器（MCU）、易灵思FPGA和瑞萨的可编程混合信号矩阵集成在板卡的一项技术，能够帮助用户在设计产品时，取代传统“芯片先定”的开发策略，只需进行功能接口的外围电路设计，从而降低硬件开发难度，节省开发时间，并可帮助客户更快完成产品升级迭代。
从这个配置上看，这是一个继承了三方优势的产品，这也是中印云端认为这款产品会未来会在相关市场占有一席之地的原因。
众所周知，瑞萨在MCU市场名列前茅。据知名分析机构IC Insights在六月中发布的一份报告中披露，瑞萨在整个MCU市场位列第三，市场份额也高达17%。这主要得益于公司针对市场需求推出的，集成Arm或自研RX内核产品的优越表现。进入最近两年，因为看到RISC-V的大势所趋，他们也推出了基于RISC-V架构的产品，站上了产业升级的新风口。
基于如此深厚的积累，瑞萨为这一代的SoM提供了具有超小尺寸64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装的瑞萨RX651 MCU。据介绍，瑞萨RX651 MCU采用瑞萨自有高性能RXv2内核，工作频率高达120MHz，其闪存可从512KB扩展至2MB，从而存储FPGA启动镜像文件；RX651还大幅增强了安全性能，全面保护系统安全。非常适用于需要增强安全性、连接功能和 HMI 的物联网设备。RX651 系列微控制器还具有多种封装，可适用于各种应用。
除了MCU以外，这个SoM还集成了国产初创企业易灵思的FPGA。
据了解，板载的易灵思T20F169 FPGA，具有20K的逻辑资源，功耗极低。20K逻辑全速运行在100MHz，功耗低于200mW，更有9mm x 9mm的小型尺寸。在对一些外设进行多端口UART，SPI等补充之外，还具有伺服控制的设计资源。
由瑞萨提供的GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M则是这个SoM上不能不提的又一关键部件。相关信息显示，这个产品除了提供组合功能宏单元和多功能宏单元外，还可以提供4个模拟比较器，并集成4路LDO和1路降压转换器，给MCU和FPGA供电。
中印云端方面表示，芯片原厂现行的服务已经难以满足大量的中小客户的需求。类似先选择特定芯片，然后再做软硬件的设计layout，最后定板，再进行测试到量产，俗称design in到design win的传统服务模式会消耗原厂和代理商大量的人力资源和时间成本，并且针对大量分散的市场客户，效果非常不理想。
这也是他们联手瑞萨和易灵思打造SoM的原因。据介绍，这个三方合作的SoM不仅可缩短客户产品上市时间，还可持续让产品保持低成本。只需选择一个符合您的要求的 SOM 井将其集成到终端系统中，就可以部署了。除实现大批量部署外，模块化设计还可以解决缺货问题，降低材料清单(BOM) 费用。
因为三方在ProMe系列SoM的硬件上做了很好的优化和设计，这就让工程师仅需根据自身的需求，行定制化的开发，也就是需要为主板定义所需的接口即可。中印云端在这个SoM上还创新性地提出了“部署后可更新、升级的硬件”产品概念，其核心在于ProMe SoM是针对特定应用高度优化的芯片硬件。这种优化在硬件制造后进行，几乎没有重复次数限制。因此系统无需安装新硬件，便可适应新的需求。这对于整个产业都是十分新兴的技术理念。
“目前有超过20+IP核可供使用。在软件上，除了FPGA编程和ARM处理器的操作系统外，未来的ProMe的软件包还包括各类的APP应用程序，以及深度神经网络引擎。”中印云端方面强调。
瑞萨电子中国总裁赖长青也指出：“随着客户对缩短产品上市时间的需求越来越多，开发中器件的灵活性也变得越来越重要。我们很高兴与易灵思、中印云端达成战略合作伙伴关系，充分发挥各自在产品研发、生产、营销方面的优势，快速推出适合中国及全球客户需要的解决方案，共同拓展市场。我们将致力于提供安全、可靠、便捷、灵活的异构SoM解决方案。”
在问到赖长青未来是否有可能把这些三方的合作从SoM模式推广到SoC上，具体而言就是把瑞萨具有优势的die和合作伙伴的die集成到一个芯片上，从而实现一个有针对性的SoC定制。针对这个问题，赖长青回应道：“这是完全有可能的，瑞萨在一些产品也通过SiP封装将不同合作伙伴的die封装到一起。至于有没有必要这样做，这需要考量到目标市场的容量和大家的意愿。”
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3098内容，欢迎关注。
★汽车资本，疯狂下注芯片
★一路狂跌的芯片巨头
★手机基带芯片往事
晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
特别声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场，本站仅提供信息存储服务。