创客君获悉，高性能SiC（碳化硅）模块厂家无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思半导体”）近日宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。
本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
利普思半导体成立于2019年11月，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。
据了解，过去一年里，公司在产品、技术、销售及市场等方面都有了重要进展。
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利普思半导体的高性能SiC与IGBT功率模块系列产品
其中针对新能源汽车领域，公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列，面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列，面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块，电流覆盖25A至1000A，可实现从几kW到400kW以上的应用。
产能方面，2022年公司位于无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产，将在2023年逐步展开大批量生产交付。
落地方面，公司的HPD系列SiC模块在去年已成功通过欧洲整车厂客户的样品测试，以及国内新能源整车厂的选型和测试，并在第三方SiC控制器上进行了充分的负载验证。
目前，海外市场是公司业务布局的主战场，营收也主要来源于出口业务，去年底公司在欧洲成立了意大利销售中心，进一步加速国际化布局。
在2023年，利普思半导体将全面扩充乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产品线。不仅如此，公司还计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地，产能预计将实现十倍增长，预计于明年年底投产。
本文素材来源：企查查、36氪
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