什么是PCB和PCBA它们的区别是什么?PCB和PCBA的区别是什么_进程_加工_插件

历史故事本文相关内容:pcba板 进程 加工 插件

本文目录

  • 什么是PCB和PCBA它们的区别是什么
  • PCB和PCBA的区别是什么
  • pcba与pcb的区别
  • PCBA加工包括哪些生产环节
  • PCBA板与PCB板的区别
  • 什么是PCB电路板,PCBA电路板,两者的怎么区别
  • 什么是PCBAPCBA生产工艺流程是什么
  • pcba板变形量标准是多少
  • PCB板和PCBA有什么区别

什么是PCB和PCBA它们的区别是什么

PCB的英文全称为Printed Circuit Board,中文直接翻译是「印刷电路板」,简称「电路板」

PCBA是Printed Cicrcuit Board Assembly的英文缩写,直接翻译是「成品电路板」或者「主板」。PCB与PCBA的差异就在PCBA = PCB + Assembly,也就是没有组装电子元件的板子叫PCB,而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。

PCB板

PCBA板

PCB和PCBA的区别是什么

PCBA板与PCB板的区别如下:

1、作用上的不同

PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序(含数据),成为一个能独立运行的基本单位,一个能与其他进程并发执行的进程;是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。

PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。

2、本质上的不同

PCB是进程存在的唯一标志,PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。

PCBA板本质是属于制作流程,PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程。

由以上介绍可知,PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。

因此总的来说就是:PCBA是成品板;PCB是裸板。

扩展资料:

 PCB 主要的应用:

1、智能手机

iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内,正反两面装入所有的晶片,采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费,以及做到任一层可以导通的目的。

2、电脑

Gartner 分析师指出,笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎,平均年增幅接近 40%,预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。

3、电子书

电子书用 PCB 板设计趋势:一是要求层数增多;二是要求采用盲埋孔工艺;三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。

参考资料来源:

百度百科-PCB

百度百科-PCBA

pcba与pcb的区别

1、作用不同

PCBA:PCBA能让不能独立运行的程序成为一个独立运行的单位。

PCB:PCB是进程存在的唯一标志,PCB进程控制块是进程的静态描述。

2、本质不同

PCBA:PCBA泛指一个加工流程,也可以说是成品线路板,也就是PCB经过加工后完成。

PCB:PCB是一个空的印刷线路板。

3、优势不同

PCBA:PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。

PCB:PCB优秀的线路设计能够达到良好的电路性能和散热性能。

PCBA加工包括哪些生产环节

PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后,分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。
PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。
3、SMT贴片加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,最大程度减少人为因素造成的不良。
4、DIP插件加工

PCBA板与PCB板的区别

1、组成上的不同

PCB板一般包括程序ID(PID、进程句柄),PID一般是整形数字;特征信息,一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等;进程状态,运行、就绪、阻塞,表示进程现的运行情况;优先级,表示获得CPU控制权的优先级大小;通信信息,进程之间的通信关系的反映;现场保护区等。

PCBA板以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。

2、作用上的不同

PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序(含数据),成为一个能独立运行的基本单位,一个能与其他进程并发执行的进程;是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。

PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。

3、本质上的不同

PCB是进程存在的唯一标志,PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。

PCBA板本质是属于制作流程,PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程。

什么是PCB电路板,PCBA电路板,两者的怎么区别

PCB是 Printed Circuit Board 的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中,之所以能得到广泛地应用,其独特的特点概括如下:
1、布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化。
2、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间。
3、利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
4、设计上可以标准化,利于互换。
PCBA
PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。
注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为:贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

什么是PCBAPCBA生产工艺流程是什么

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,简单地说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板,PCBA是焊接上电子元器件的线路板。
什么是PCBA?PCBA生产工艺流程
下面由靖邦科技为大家解答:
  PCBA的简单加工工艺流程
  1、 PCBA加工单面表面组装工艺:焊膏印刷—贴片—回流焊接;
  2、 PCBA加工双面表面组装工艺:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接;
  3、 PCBA加工单面混装(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;
  4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;
  5、 双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;
  6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
  焊锡流程中,变量最小的应属于机器设备,因此第一个检查它们,为了达到检查的正确性,可用独立的电子议器辅助,比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
  PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工,最终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中,一环扣着一环,哪一环节出现了质量问题,都对产品的质量产生很大的影响。

pcba板变形量标准是多少

pcba板变形量标准如下:

主要是按照客户要求了,一般大于1.0MM板厚的是小于等于0.5%,薄板就是小于等于0.75%。

1、翘曲度=(最高单角翘曲高度÷基板对角线长度)×100%

2、对角线长度通常采用勾股定理计算得出,如:设a、b为基板的长和宽,C为对角线长度,则有:C²=a²+b²

3、IPC行业内通常允收的翘曲度标准为0.75%,如客户有特殊要求的除外;

扩展资料:

注塑件的翘曲、变形是很棘手的问题,主要应从模具的设计方面着手解决,而成型条件的调整效果则是很有限的,翘曲变形的原因及解决方法,可以参照以下各项:

由成型条件引起残余应力造成变形时,可通过降低注射压力,提高模具温度并使模具温度均匀及提高树脂温度或采用退火方法予以消除应力。脱模不良引起应力时,可通过增加推杆数量或面积、设置脱模斜度等方法加以解决。

PCB板和PCBA有什么区别

Pcb板主要是一种印刷线路板,pcba是从印刷线路板到元器件采购、贴片加工、插件加工、产品组装测试、烧录、包装一条龙,总体来说,一个是半成品,一个是成品。现在很多专业公司做pcba加工一条龙服务,比如我们供应商,深圳靖邦科技。

特别声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场,本站仅提供信息存储服务。

分享:

扫一扫在手机阅读、分享本文