摘要：
通信（含手机）与 PC 电子是 IC 下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。
部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。
人才缺口的背后，是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。 135 家上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中 技术以及职能岗位人数增幅均超过 20%。
作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。
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