逆向工程设计（逆向工程设计案例）_逆向_工程_设计

本文目录一览：

如果你已经操作熟练了，像一两百个引脚的芯片封装，可能十几分钟就画出来了。

臻鼎是中国大型PCB专业制造商，从事PCB设计、开发、制造、销售。欣兴Unimicron 始于1990年，主要生产高密度连接板，多层印刷电路板。TTM迅达 1998年成立，是一家全球领先的高科技印刷线路板及背板组装公司。

小铭打样，是能够做到一片打样和一片贴片起贴的，且免除一切开机、工程等杂费，但因为小铭的质量品控严格，而且贴片器件全正品保障，出货速度快，人工成本相对较高，一片pcb/80块起贴。

其实是PCB设计，建议你用PADS2007 目前功能最全面可以做到10层板高频阻抗控制差分对都可以做的很好。如果你现在开始学软件，最好直接从PADS可是学起。PROTEL已经过时，而且只能做到4层板。

逆向工程设计（逆向工程设计案例）

1、你通过反汇编、反编译和动态跟踪等方法，分析出其动画效果的实现过程，这种行为就是逆向工程；不仅仅是反编译，而且还要推倒出设计，并且文档化，逆向软件工程的目的是使软件得以维护。

2、简单来说两者的区别就是，正向工程是从设计到实现，而逆向工程是从实现生成设计。

3、软件的反向工程”，或称逆向工程”，是指对软件的结构、流程、算法、代码等进行逆向拆解和分析。

4、逆向工程就是根据已有的程序来反推出源代码以及原来的工程设置，反编译就是具体的将已经编译好的程序进行反向工程，从而获取部分源代码。

5、正向工程是通过到实现语言的映射而把模型转换为代码的过程。逆向工程是通过从特定实现语言的映射而把代码转换为模型的过程。

所以首先是对产品样品的检测；然后进行设计。模具行业中反求工程（逆向工程）一般可分为四个阶段：第一步：零件原形的数字化通常采用三坐标测量机(CMM)或激光扫描仪等测量装置来获取零件原形表面点的三维坐标值。

并把现有的产品实物通过激光扫描和点采集等手段，获取产品的三维数据和空间几何形状，把获取的数据通过计算机专业设计软件设计成图纸，用于生产制造的过程。也有的通过制造模型的方法，而作为逆向的样板，也属于逆向工程设计的范围。

直接从成品分析，推导出产品的设计原理。逆向工程可能会被误认为是对知识产权的严重侵害，但是在实际应用上，反而可能会保护知识产权所有者。例如在集成电路领域，如果怀疑某公司侵犯知识产权，可以用逆向工程技术来寻找证据。

一般来说，产品逆向工程包括形状反求、工艺反求和材料反求等几个方面，在工业领域的实际应用中，主要包括以下几个内容： (1)新零件的设计，主要用于产品的改型或彷型设计。 (2)已有零件的复制，再现原产品的设计意图。

逆向设计通常是应用于产品外观表面的设计。逆向设计的流程：产品样件 → 数据采集 → 数据处理CAD/CAE/CAM系统 → 模型重构 → 制造系统 → 新产品。在数据采集可由非接触式与接触式两种来实现。

比如早期的船舶工业中常用的船体放样设计就是逆向工程的很好实例。

本文仅代表作者观点，不代表本站立场，本站仅提供信息存储服务。