供应链最新报道显示，苹果已经削减了台积电的芯片代工订单，英特尔及其他厂商也有削减给予台积电的订单。值得注意的是，苹果削减的台积电订单，可能还涉及去年12月份量产的3nm制程工艺。在报道中，外媒提到，台积电3nm制程工艺目前的良品率高于预期，苹果能获得的芯片也将高于预期，更少的投片量就能达到苹果需要的芯片数量。
由于全球经济整体疲软，以及去年芯片短缺的后遗症，一些主要消费电子企业已经取消了早些时候与台积电的订单。据知情人士爆料，苹果已将台积电的晶圆订单减少了12万片左右。
这位据称直接从半导体行业获得消息的线人称，苹果已将台积电的晶圆订单减少了多达12万片。被取消的订单是使用台积电的N7、N5、N4，甚至一些N3节点制造的芯片。传闻称，预计将在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra首发的的A17 Bionic芯片会使用台积电的N3 (3nm)工艺节点生产。苹果的M2 Ultra和M3芯片也可能使用相同的3nm工艺节点。
据Digitimes报道，在签约客户方面，台积电已经击败了三星。三星的3nm节点使用GAA (Gate-All-Around)晶体管，与台积电的3nm节点使用的FinFET晶体管相比，这种晶体管允许栅极与电流通道的所有侧面接触，从而减少漏电从而可以加载更高的驱动电流。GAA采用垂直放置的水平纳米片，而FinFET使用水平放置的垂直“鳍片”。台积电预计将于2025-2026年2nm工艺节点上使用GAA架构。
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