传统照明大功率LED灯珠有哪些新要求?_封装_模组_晶片

传统照明大功率LED灯珠都有哪些新要求?和传统照明灯具对比,LED灯珠无需使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅工作效率高、光色纯,而且还能实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具备高的显色性,满足不同的应用需要。但LED灯珠对其封装也提出了新的要求,主要表现在:

1、模组化

借助多个LED灯珠(或模组)的连接起来可以实现一个良好的流明输出叠加,符合高亮度照明的要求。借助模组化技术,能将多个点光源或LED模组按照随意形状进行搭配,满足不同领域的照明要求。

2、系统效率更大化

为提升LED灯珠的出光效率,除了需要一个好的LED电源外,还采用有效的散热结构制造工艺,及其优化内/外光学设计,从而提高整个系统效率。

3、低成本

LED灯具要推向市场,必须要在成本上具有竞争优势(主要是指初期安装成本),而封装形式在整个LED灯珠生产成本中占据了很大一部分,所以,采用新型封装结构与技术,增强光效/成本比,是实现LED灯珠商业化的关键所在。

4、便于替换和维护

因为LED灯珠光源使用寿命长,维护成本费用低,所以对LED灯珠的封装安全可靠性给出了较高的要求。要求LED灯珠设计便于改进以满足未来更有效率的LED晶片封装要求,并且要求LED晶片的互换性要好些,这样有利于灯具厂商自己选择采用哪种晶片。

以上就是鑫优威光电给大家介绍的关于大功率LED灯珠封装要求,大家可以参考了解一下。随后我们还会定期给大家更新更多关于LED灯珠相关内容介绍,大家可以随时关注我们,或者有任何问题可以直接来电咨询。

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