美在芯片制造方面已经落后，张忠谋曾公开表示，所以美一直都希望能够重启芯片制造业。
于是，美主动邀请台积电等赴美建厂，拿出超520亿美元对芯片企业进行补贴，甚至还要求更多芯片在本土生产制造。
在美一系列操作之下，台积电宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线，随后又宣布在美建设3nm芯片生产线，预计2024年正式在美量产4nm芯片。
在台积电举办的设备迁入仪式上，拜登甚至明确表示，先进的芯片制造业回来。
毕竟，美本土目前还没有量产7nm芯片的能力，台积电在美建设4nm/3nm工厂，预计2026年量产3nm芯片，这相当于给美带去了当下最先进的芯片制造技术。
但意外的是，美却正式对外宣布，凡是要想获得超1.5亿美元补贴的芯片企业，未来都得共享其部分利润。
也就是说，想从美那里获得补贴并非一件容易的事情。在这样的情况下，台积电也亮明了态度。
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首先，台积电表示美不可能通过补贴就拥有强大的芯片制造业，又因为在美建厂本高，追加了超35亿美元的建厂投资。
随后就有消息称，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，原因是成本、人工以及外籍员工新出现的教育和适应问题。
消息还称，台积电原本计划2024年在美量产4nm芯片，但这可能要推迟到2025年了。
其次，美想要台积电将更多产能放在美，但台积电已经没有在美建设更多工厂的打算，已经将开始更多工厂建在其它地区。
例如，台积电宣布投资600亿美元，在台湾省建设2nm等芯片工厂，将会分六期建厂，还将台湾省18工厂作为5nm/3nm芯片的重要制造基地。
台积电已经正式确定重启南京工厂，将成熟工艺的芯片产能从2万片提升到4万片，最快今年年底投产。
另外，台积电已经确定将会在日本建设第二座晶圆工厂，还将敲定了在德国建厂，目前正在协商补贴事宜。
于是，就有外媒刘德音心碎了，当初，大力宣布在美建厂，甚至还不顾张忠谋的警告。
甚至投资超过400亿美元，4nm/3nm工厂都开建了，美却开始打补贴牌，不仅想要技术，还想要利润。
另外，美要求更多芯片在本土制造，台积电就接连在美建厂，但获得的订单数量并没有明显增加，反而还要面临失去更多订单的风险。
因为英特尔已经对外透露，18A/20A工艺的芯片已经流片，其中，18A相当1.8nm工艺，20A相当于2nm工艺，20A工艺预计2024年开始量产。
根据英特尔发布的消息可知，已经超过40余家潜在合作客户，其中七成客户都是全球排名前十的芯片企业。
再加上，ASML已经透露首台NA EUV光刻机预计会在今年某个时候交付，大概率是有限供货给英特尔，台积电表示2024年才会获得该型号的光刻机。
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