【半导体】韩国与三星用300万亿应对半导体产业的内忧外患_三星_半导体_韩国

【半导体】韩国与三星用300万亿应对半导体产业的内忧外患

3月15日，韩国政府宣布计划在20年内投入300万亿韩元（1.575万亿元人民币）在京畿道龙仁市建成5座尖端半导体工厂（Fab），并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。

这是韩国和三星电子应对韩国半导体产业内忧外患的重要举措。在过去几年中，韩国半导体产业面临前所未有的压力，例如，晶圆代工业务先进工艺进展不如预期，一直没能赶超台积电；存储芯片业务领先地位不如以前，与追赶者差距正在缩小；移动SoC又受挫。韩国通过在本土组建全球最大的“尖端系统半导体集群”将有利于完善产业生态，弥补技术差距，实现超级技术差距目标。

更为重要的是，韩国半导体产业夹杂在中美政治博弈当中，处于被动局面，只有强化本土半导体产业技术实力，才能在国际产业竞争和政治博弈中掌握主动权。韩国组建最大的“尖端系统半导体集群”就是为了能够在未来国际产业竞争、政治博弈中拥有更大的选择权，不至于受制于人。

韩国投入300万亿韩元

近年来，作为左右国家核心竞争力的战略产业，半导体产业备受关注。当前，半导体产业从全球化向区域化方向发展，欧洲、美国、日本、印度等国家和地区都在积极加强本土半导体产业发展，韩国也在不断强化本土先进半导体布局。

3月15日，韩国政府在青瓦台迎宾馆举行第14次非常经济民生会议，发布《国家尖端产业培育战略》和《国家尖端产业带建设计划》。该次会议的核心是计划在20年内投入300万亿韩元将京畿道龙仁市打造成为世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，建成5个尖端半导体工厂（Fab），并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业。

韩国制定的《国家尖端产业培育战略》和《国家尖端产业带建设计划》就是为了构建以韩国半导体产业为基础的生态系统。据分析，这不仅是为了应对地缘政治冲突，也是为了应对中国台湾、日本、欧洲等大规模半导体投资，加强本土半导体产业生态建设有助于韩国在全球半导体产业重组过程中掌握主动权。

韩国总统尹锡悦表示：“最近从半导体开始的经济战场正在向电池、未来汽车等整个尖端产业扩散，各国为了在本国引进尖端产业制造设施，正在不遗余力地提供大规模补助金和税制支援，我们也向存储半导体、OLED等领域提供政策扶持。虽然在显示等部分领域已经拥有世界水平的技术和生产能力，但政府必须切实支持民间为进一步增长的投资。”

展开全文

三星再建5条半导体产线

京畿道龙仁尖端系统半导体产业园区，与三星现有半导体生产园区器兴（龙仁）、华城、平泽相连，有助于形成“三星半导体巨型集群”。三星电子计划在京畿道龙仁一带215万坪（710万平方米）规模的国家产业园区候选地上构建5条尖端半导体制造线。

不仅如此，京畿道对于三星半导体来说更是意义非凡。从三星电子半导体生产线的地区来看，器兴园区曾是三星电子半导体的发源地。1983年，三星在京畿道建厂进入半导体领域，1988年建成了4、5线，宣告了三星半导体的开始。现在以6线和S1线为主轴启动了代工业务。三星电子正在这里建设新一代半导体研发园区，预计2025年投入使用。

按照韩国政府的方针，如果在京畿道龙仁南沙邑建设大规模系统半导体集群，龙仁市将建设存储半导体集群（元三半导体集群）、代工等系统半导体集群（南沙国家尖端产业园区）、新一代半导体研究中心（三星电子器兴校区）、拥有材料、零部件、装备企业的集群（元三、南沙集群和器兴平台城）。

龙仁市长李相日说：“龙仁市是三星电子器兴元区半导体最先开始的地方，正在进行龙仁市处仁区元三面一带半导体集群的组建工作。再加上韩国产业通商资源部和国土交通部决定在南沙邑建设大规模尖端系统半导体产业园区，这是为了扩大龙仁半导体生态系统，壮大半导体力量，持续韩国半导体超差距的明智判断。”

华城园区于20世纪90年代中期开始建设，是将三星电子打造成世界存储半导体第一的主要园区。三星现在在华城园区不仅构建了主力产品DRAM、NAND Flash，还构建了尖端代工流程EUV线，华城12线主要生产NAND Flash，13、15、16、17线主要生产DRAM，华城园区还有S3、S4等代工线。

三星电子的最新半导体生产正在平泽园区进行，平泽园区占地面积共289万平方米，最多可建设6条半导体生产线（P1~P6）。其中P1生产尖端DRAM和NAND闪存，P2是混合Fab可以生产EUV DRAM、7~8代NAND闪存和5纳米以下代工产品，P3是最近开始运行的Fab，P4的目标是明年上半年启动，P5和P6正在进行建造建筑物的准备阶段的工程。

如果在京畿道龙仁南沙邑建设三星电子系统半导体新线路，从器兴→华城→平泽到龙仁南沙邑的三星半导体集群有望成型。

扶持半导体生态链企业

韩国新组建的集群集中培育系统半导体，是为了完善现有存储器比重较高的韩国半导体产业，因为系统半导体市场规模是存储器市场的2倍以上。

韩国政府对龙仁南沙邑寄予厚望。韩国产业部方面解释说，将把包括存储器、代工、设计在内的半导体全领域价值链和优秀人才聚集在龙仁，搭建全球半导体产业集群的领先模式。如果该半导体产业集群建成，将与华城、平泽、利川地区现有半导体生产园区和附近的企业联系起来，组建“半导体巨型集群”。

龙仁半导体产业集群除了引进三星电子之外，还计划引进包括国内外优秀材料、零部件、设备及半导体设计企业在内的最多150家企业。

在集群内进行企业、研究所、大学之间的共同技术开发和实证事业，同时韩国政府将支持韩国国内设计企业半导体生产，有望加强半导体生态系统竞争力。

为此，韩国政府不仅将扩大人工智能（AI）半导体用4nm工艺、汽车、家电半导体用工艺的开放，还将集中支援优秀设计厂商的流片和量产，培育10家销售额达1万亿韩元的芯片设计企业。

韩国政府计划到2030年为止推进3.2万亿韩元规模的电力、车载、AI等新一代有潜力的半导体核心技术开发。为了弥补先进制程的局限性，韩国政府将在尖端封装领域进行24万亿韩元的生产、研究中心投资和3600亿韩元规模的技术开发支持。

此外，韩国京畿道为支援半导体材料、零部件、设备等半导体产业三大薄弱领域的技术开发，将在3年内共支援90亿韩元。韩国京畿道半导体产业科科长宋恩实表示：“京畿道将通过半导体供应链薄弱领域的技术开发、技术实证、合作体系支援，尽最大努力加强供应链自立化。”

来 源 |集微网