photoresist（韩国经济为什么抵御不了日本制裁）_韩国_日本_晶片

本文目录

• 韩国经济为什么抵御不了日本制裁
• CPU是怎么制作的，制作CPU是干什么

韩国经济为什么抵御不了日本制裁

韩国以前是一个贫穷的国家，韩国的经济能够发展起来，堪称奇迹，美其名曰“汉江奇迹”！韩国的经济能够创造汉江奇迹，要感谢一个人，他就是韩国前总统、朴槿惠被枪杀身亡的父亲朴正熙，没有朴正熙，就没有“汉江奇迹”，没有“汉江奇迹”，韩国就不会成为亚洲四小龙；没有“汉江奇迹”，韩国今天还是一穷二白，韩国就不会成为东亚经济强国！

朴正熙为韩国做出了很大的贡献，带动了韩国经济的发展，同时也做大了韩国财阀，让韩国财阀控制着韩国的经济命脉，韩国财阀支持着韩国80%以上的经济，只要韩国财阀倒下，韩国的经济就有面临崩盘的风险！朴正熙如此厉害，是因为朴正熙选对了政策，朴正熙选择亲美、亲日，拉来美国和日本的巨额投资，和日本、美国保持友好的贸易往来，进口很多日本产品，作为双方合作的基础，长此以往，韩国就没有走自力更生的道理，在半导体材料领域一直靠从日本进口维持韩国电子产业的发展！

没有永远的敌人，没有永远的朋友，只有永远的利益，这一次，日本和韩国关系的破裂，就是因为利益导致的，由于历史的遗留问题，韩国一直揪着日本不放，这本身没有错。但是，文在寅的态度太强硬，惹恼了日本首相安倍晋三。6月底，文在寅还在日本大阪参加G20峰会，顺道把美国总统特朗普邀请到韩国做客，想要讨好特朗普，讨好美国，文在寅正得意洋洋，安倍晋三却突然宣布，对出口韩国的3种半导体材料进行出口限制。安倍晋三此举，是要把文在寅逼上绝路的节奏，是要让文在寅下台的节奏。

安倍晋三从来不打没有准备的仗，安倍晋三这次限制出口的3种半导体材料是涂覆咋半导体材料上的感光剂“光刻胶”，是用于半导体清洗的“氟化氢”，是用作手机显示屏等材料的“氟化聚酰亚胺”。这三种材料中，韩国的“光刻胶”91.9%来自日本，93.7%的“氟化聚酰亚胺”来自日本，43.9%的“氟化氢”来自日本，而且都是韩国自己无法生产出来的半导体材料。安倍晋三这样的做法，会让韩国三星、SK海力士、LG、现代等财阀陷入恐慌，这些财阀已经被动停止生产，每天都在遭受巨额的损失，韩国财阀的压力非常大，他们就把责任推向文在寅，文在寅现在是左右为难，只能为自己的无能感到后悔！

韩国抵制不良日本的制裁，是因为日本的优秀，日本基本上走自力更生的道理，自给自足，很少有求于人，很少有求于韩国，日本对韩国出口的半导体，就是韩国的死穴，是韩国财阀的死穴，是韩国经济的死穴，牵一发而动全身，文在寅早晚得给安倍晋三赔礼道歉，不然韩国财阀只能把文在寅赶下台，并送进监狱，换一个可以改善日本和韩国关系的总统。韩国则不一样，日本什么都不靠韩国，韩国的商品可替代性太强，韩国唯一拿得出手的，只有韩国泡菜，只有韩国整容，只有韩国欧巴，对日本来说，这些都无所谓！

日本和韩国关系的闹僵再一次说明，求人不如求己，必须走自力更生的道路，什么高科技技术和产品，自己必须得有，一味的依靠别人，依靠进口，两国关系破裂的时候，吃亏的永远是自己的国家！文在寅这一次是搬起石头砸自己的脚，害了韩国经济，也害了自己！韩国如此依赖日本，文在寅就应该先低头，忍辱负重，韩国半导体强大之后，再翻脸也不迟！

CPU是怎么制作的，制作CPU是干什么

谢谢邀请，CPU是如何制作的？CPU是世界上最复杂的制成品。事实上，它需要数百个千个步骤，下面我只将最重要的步骤在下面进行描述，希望可以帮助到你。

•获取原始沙

沙子。它由25%的硅组成，仅次于氧气，是地壳中第二丰富的化学元素。沙子，特别是石英，以二氧化硅(SiO 2)的形式含有很高比例的硅，是半导体制造的基本成分。

•提纯硅，生产钢锭

在获取原始砂和分离硅后，对多余的材料进行处理，并对硅进行多次提纯，最终达到半导体制造质量，即电子级硅。由此产生的纯度如此之高，以至于电子级硅每10亿个硅原子中可能只有一个外来原子。经过净化处理后，硅进入熔融阶段。由此产生的单晶被称为钢锭。用电子级硅生产单晶锭.一块锭重约100公斤，硅纯度为99.9999%。

•钢锭切片

然后，钢锭被移动到切片阶段，在那里，被称为晶片的单个硅片被切割成薄片。根据所需的晶圆尺寸，存在几种不同直径的锭。今天，CPU通常是在300毫米晶片上制造的。

•晶片抛光

切割并进行抛光，晶片被抛光，直到它们有完美的，镜面光滑的表面。例如英特尔不生产自己的铸锭和晶片，而是从第三方公司购买准备生产的晶片。

•光刻胶涂抹

上面描述的蓝色液体是一种与用于摄影的胶卷相似的抗光光洁剂。晶片在这个步骤中旋转，使光刻胶均匀分布，涂层是非常薄的。

•紫外线照射

在这个阶段，耐光漆暴露在紫外线下.紫外线引发的化学反应就像你一按快门按钮，相机里的胶片就会发生什么。

晶圆片上已暴露在紫外光下的抗蚀剂区域将变得可溶。曝光是用像模板一样的口罩完成的。当与紫外线一起使用时，面具会产生不同的电路图案。CPU的构建基本上重复了这个过程，直到多个层相互堆叠在一起。镜头(中间)将面具的图像缩小到一个小的焦点。在晶片上产生的“打印”通常比掩模的图案小四倍。

在这张图中，我们用肉眼观察到一个晶体管会是什么样子。晶体管充当开关，控制计算机芯片中电流的流动。

•抗光冲洗

暴露在紫外光下后，曝光的蓝光抗蚀剂区域被溶剂完全溶解。这揭示了一种由面具制作的抗照图案。从这一点开始，晶体管、互连线和其他电气触点的开端就开始增长。

•光刻胶去除

在这之后，光刻胶被去除，所需的形状变得可见。

•重新添加更多的抗光剂

更多的光抗蚀剂(蓝色)被添加，然后重新暴露在紫外线下.裸露的光刻胶在下一步前再次被冲洗掉，这被称为离子掺杂。这是离子粒子暴露在晶片上的一步，允许硅以一种允许CPU控制电流的方式改变其化学性质。

•离子掺杂

通过一种叫做离子注入的过程(一种被称为掺杂的过程)，硅晶片的暴露区域被离子轰击。离子被注入硅片以改变硅在这些区域的导电方式。离子以极高的速度被推进到晶片表面。电场使离子加速到300，000公里/小时。

•更多的抗光剂去除

离子注入后，光刻胶将被移除，本应被掺杂的材料(绿色)现在已经被注入了原子。

•晶体管

这个晶体管快完成了。在晶体管上方的绝缘层(洋红色)上已经蚀刻了三个孔。这三个洞将充满铜，这将构成连接到其他晶体管。

•电镀晶片

晶片在这个阶段被放入硫酸铜溶液中。铜离子通过一种叫做电镀的方法沉积在晶体管上。铜离子从正极(阳极)传播到以晶片为代表的负端子(阴极)。

•离子沉降和抛光

铜离子在晶片表面形成一层薄片。

多余的材料被擦掉，留下一层非常薄的铜。

•分层

在不同的晶体管之间建立了多个金属层来互连(如电线)。如何“连接”这些连接取决于开发相应处理器功能的体系结构和设计团队(例如，Intel的Core i7处理器)。虽然电脑芯片看上去非常平坦，但它们实际上可能有20多层来形成复杂的电路。如果你看到一个放大的芯片视图，你会看到一个复杂的电路和晶体管网络，看起来就像一个未来主义的多层公路系统。

•晶片分类测试和晶片切片

这部分准备好的晶片正在通过第一次功能测试。在这个阶段，测试模式被输入到每一个芯片中，芯片的响应被监控，并与“正确的答案”进行比较。在测试确定晶片具有良好的功能处理器单元产量后，硅片被切割成块(称为模具)。

•CPU挑选

对测试模式作出正确回答的模具将提交给下一步(包装)。

•CPU封装

基板、模具和散热器被组装在一起形成一个完整的处理器。绿色基板为处理器建立电气和机械接口，以与PC系统的其他部分进行交互。银热摊铺机是一个热界面，其中将应用冷却溶液。这将使处理器在运行期间保持凉爽。

•CPU测试

在这最后的测试中，处理器将被测试其关键特性(其中被测试的特性是功耗和最大频率)。

•CPU宾宁

根据类测试的测试结果，将具有相同性能的处理器放入相同的传输盘中。这个过程被称为“binning”，许多Tom的硬件阅读器都会熟悉这个过程。Binning确定处理器的最大工作频率，并根据稳定的规格分批销售。

•包装出售

生产和测试的处理器要么进入系统制造商托盘或进入零售商店在一个盒子。

以上就是CPU的主要生产过程，希望可以让你有所了解。