本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎来最新进展，涵盖设计、制造、材料、设备、封测、第三代半导体等领域。
总投资124亿元！天域、广东光大第三代半导体项目动工
据东莞日报官微报道，近日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行，全市首批共有60个重大项目于今年第一季度陆续动工建设，其中包括广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目。
广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目由广东天域半导体股份有限公司投资80亿元，总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。
广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资44亿元，占地面积约202亩，建筑面积约19万平方米，建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaNonGaN/Si器件、4英寸Mini LED外延芯片。
中国中车中低压功率器件产业化项目开工，预计明年全面投入量产
据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，3月18日，一期投资59亿元的中国中车中低压功率器件产业化项目在宜兴经开区开工。
此次开工的中国中车中低压功率器件产业化项目投资体量大、科技含量高，项目一期投资59亿元，产品主要用于新能源汽车领域，预计明年全面投入量产，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力，满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求。
此外，据了解，近年来，无锡市把集成电路作为重点打造的地标产业，去年产业规模超过2000亿元、在国内仅次于上海，集聚相关企业超400家，拥有集成电路特色工艺及封装测试创新中心、“芯火”双创基地等国家级平台，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链格局。
年产300套设备！上海同芯泛半导体真空腔体项目生产线开工
据上海宝山消息，近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。该生产线开工投产后的产能将达到年产300套设备，年产值过亿，下一步公司还会进行二期、三期的产线规划。此次智能生产线的投产也将满足相关产业领域内的产品配套本土化、国产化以及量产需求。
另据宝地资产消息，2月24日，上海市宝山区重大产业化技术“泛半导体真空腔体固态成型”项目签约落户互联宝地·锦溥园。同芯构开发的“泛半导体真空腔体固态成型”项目是一项针对半导体设备大型腔体的颠覆性解决技术，可提供长寿命、高性能、高可靠的铝合金真空腔体，有效提升半导体核心基础零部件的自主保障率。该项目被纳入长三角国家技术创新中心与宝山区政府合作建设的首批研发载体和重大项目。
此外在本次仪式上，上海同芯构技术有限公司与中南大学、哈尔滨工业大学分别共建的“特种构件固相成型技术”联合实验室和“特种连接技术”联合实验室揭牌成立，三方将就相关领域内的技术和产品研发开展合作。
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总投资10亿元！奥芯半导体项目开工，主要研发/生产FC-BGA载板
据太仓发布消息，3月18日，奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业，总投资36.6亿元，达产后预计产值72.6亿元，涉及集成电路、高端装备、新材料、大数据等领域。
其中，本次开工的奥芯半导体项目是集成电路领域的标志性项目。据介绍，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。
该项目于2023年1月12日签约江苏省太仓市璜泾镇，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。
另据天眼查信息，奥芯半导体科技（太仓）有限公司成立于2022年9月，经营范围包括电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计等。
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
据句容发布消息显示，近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将开始内部和洁净厂房的装修。
容泰半导体二期项目工程于2022年10月12日开工。容泰半导体项目现场负责人居春花表示，2024年的3、4月预计会把一期所有的设备、人员全部搬迁到二期这个地方来，预计2024年5月开始进行初生产。
据此前报道，容泰半导体（江苏）于2019年11月成立，位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园，致力于新型功率半导体器件的设计、研发和生产。
环评资料显示，容泰半导体（江苏）“2500万PCS集成电路芯片级（CSP）封装项目”投资1.97亿元，租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，厂房占地面积961.52平方米（共4层），建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
韩国荣达半导体项目落地西安高新区，一期将于今年10月竣工投产
据“西安高新”消息，3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。
消息显示，荣达核心精密零部件制造项目是西安高新区又一个签约即开工项目，将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材。
荣达核心精密零部件制造项目总投资不少于3亿元，将分两期进行建设，其中一期主要建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线，将于今年10月竣工投产；二期项目将建设半导体硅类耗材产品研发生产基地，预计2025年建成投产。项目全部达产后，预计年营业收入达4.6亿元。
据了解，韩国荣达业务涉及半导体设备、耗材备件、核心零部件等领域，在美国、新加坡、中国成都等地均有布局，向国内外多家半导体公司长期供货。
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业
据“苏州高新区发布”消息，苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶，整个园区预计12月底全面竣工投用。
苏州科技城光电产业园位于五台山路北、金沙江路东，总建筑面积10.6万平方米，将聚焦半导体设备、半导体材料、半导体芯片、激光器等产业，打造适合光子产业链相关公司落户的生产研发型园区。
该产业园新建厂房共4栋。其中，新建1号、2号厂房主体结构已先后封顶，3号、4号厂房地下室顶板施工完成，现在在主体结构施工阶段，计划6月初完成主体结构封顶。
投资额超258亿元，碳化硅器件应用制造项目等33个项目落户徐州
3月20日，据铜山发布消息显示，2023徐州（北京）投资洽谈会在北京举行。
据悉，本次项目签约共计33个，协议投资总额达258.8亿元。铜山区签约的项目共有10个，包括碳化硅器件应用制造项目、富媒体智能显示终端项目等。
碳化硅器件应用制造项目计划投资建设碳化硅模组模块产品制造基地，预计2027年全面达产，满产年产值达9亿元。
富媒体智能显示终端项目计划建设10条MiniLed生产线和1条microled实验线，包括拼接与组装生产线、显示终端国产化分布式操作系统的开发与升级、嵌入式板卡开发与生产等。项目达产后，年均营业收入11.2亿元。
合肥新站高新区集中签约超百亿元项目，涵盖新型显示、IC等领域
3月18日，合肥新站高新区举行2023年春季招商引资项目集中签约仪式。
据悉，共12个项目签约，总投资107.6亿元人民币，涵盖新型显示、集成电路、新能源及装备制造等多板块。其中，新型显示项目1个、总投资40亿元，集成电路项目3个、总投资3.78亿元，新能源及装备制造4个、总投资32亿元。
据悉，微纳核芯IC设计项目等签约落地新站高新区。
智芯集成（徐州）项目竣工验收，达成后形成月产8亿颗芯片微组装产能
据大庙发布消息显示，近日，位于徐州凤凰湾电子信息产业园的智芯集成项目竣工验收。
项目总投资3亿元，建设人工智能芯片封装基地。达产后可形成月产4万片的化学镀产能，月产8亿颗芯片微组装产能；建立晶圆级测试产线。同时配合“江苏晶芯先进封测研究院”的研发进程，开发新型特色测试项目的量产，产品可应用于可移动、可穿戴等消费电子领域，高频通信、生物传感电子、人工智能等领域。
智芯集成电路(徐州)有限公司相关负责人表示，此次二厂投建选用大型先进设备上百台，化镀机、点胶机、临时键合机、激光解键合、全自动临时键合机清洗机、250°无尘烤箱、等离子去胶机、真空压力烤箱、激光打孔机、全自动真空干膜贴膜机等陆续抵达安装，预计年封装测试晶圆30万片。
智芯集成电路(徐州)有限公司为江苏中科智芯集成科技有限公司全资子公司，于2021年7月27日在徐州经开区注册成立，入驻凤凰湾电子信息产业园。
总投资约10亿元，豪成5G移动智能设备研发生产基地项目落户合肥
近日，合肥蜀山经济技术开发区与深圳豪成通讯科技有限公司举行签约仪式，豪成5G移动智能设备研发生产基地项目正式落户运河新城。
蜀山区人民政府发布消息显示，此次签约项目10年内总投资额约10亿元，将在运河新城选址约30亩工业用地，主要建设智能手机主板以及5G电子智能设备的研发、设计和生产基地，预计2025年建成投产。
据悉，深圳豪成通讯科技有限公司是一家专业从事智能移动终端的研发、生产、销售、服务为一体的科技企业。
湖北黄石闻泰科技智能制造产业园二期：计划10月试生产
近日，湖北黄石闻泰科技智能制造产业园二期项目传来新进展。
黄石发布消息显示，闻泰科技智能制造产业园二期厂房主体已全部封顶，计划2023年8月设备进场安装，10月试生产。
闻泰黄石智能制造产业园项目由闻泰科技投资建设，该项目于2021年3月签约落地黄石市黄石经济开发区，园区整体占地面积约524亩，主要生产手机、笔记本电脑等智能终端产品以及电子器配件产品。
据悉，2022年5月，闻泰黄石智能制造产业园项目（一期）完工投产。同年9月，闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）正式开工，占地面积约200亩，总建筑面积超25万㎡，建设包括研发楼、厂房、仓库、动力站、甲类库、宿舍楼等，项目建成后预计可实现年产约2000万台手机、笔记本电脑等产品。
稷以科技高端半导体设备研发中心项目开业
3月17日，稷以科技高端半导体设备研发中心项目开业。
上海地产闵虹集团消息显示，稷以科技高端半导体设备研发中心项目使用智造源21号厂房，建筑面积9348.3平方米，项目总投资4亿元，预计达产后产值2亿元/年。
稷以科技成立于2015年，是一家专门从事等离子体技术应用的半导体设备公司。公司的主要产品包括等离子体去胶机，等离子体刻蚀机（第三代半导体行业用）,等离子体清洗机，产品线广泛应用于硅基芯片制造、化合物芯片制造、LED芯片制造、半导体芯片封装及医疗电子领域。
总投资3.6亿元，旭翔智能半导体设备项目开工
据长兴发布消息，浙江省湖州市长兴县2023年一季度重大项目双进双产现场会在长兴召开，此次开竣工重大项目共73个，项目涉及智能汽车及关键零部件、新能源、智能装备、生物医药等主导产业，总投资418.6亿元。
其中，开工项目包括旭翔智能半导体设备项目。该项目位于小浦镇，总投资3.6亿元，占地面积70亩。项目达产后，将具备年产智能高效光伏发电设备3500兆瓦、自动化智能立体停车库13000台（套）、半导体设备配套件800台的生产能力。项目达产后预计可实现年销售收入5亿元。
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