液晶显示与我们的生活息息相关，从LCD到OLED再到如今异军突起的Mini LED，屏幕显示的迭代离不开背后技术工艺的发展。
以用于实现液晶面板导电连接的导电银胶为例。因液晶面板的电子元件不断向微型化方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率。传统的连接材料Sn／Pb焊料一直以其优异的性能和低廉的成本，成为电子组装焊接中的主要焊接材料。
但这种焊料只应用在0.65mm以下节距的连接, 无法满足液晶板导电连接的实际需求；且连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质，需要替换为新型无铅连接材料。
而导电银胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势，且工艺简单，易于操作，适合流水线作业。
此外，导电银胶可提高生产效率，且绿色环保，可避免锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，是替代铅锡焊接，实现液晶面板导电连接的理想之选。
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