X光y检测技术通过对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行缺陷检测，通常，我们熟悉X光检测设备应用于铸件、锻件、汽车轮毂、压力容器、钢瓶、石油管道、长输管线检测、航空航天、军工、核工业、复合材料、陶瓷等工业部件内部缺陷的识别和判断。那它还可应于到哪些我们不熟悉的行业呢？
可用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。
可对BGA、电路板等焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
可检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
可检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。
可检查IC包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破裂、是否有间隙等。
可检测印刷业纸板生产过程中的缺陷。
在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。
特别声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场，本站仅提供信息存储服务。